228:Внутрішня робота Nintendo Switch із апаратним забезпеченням і розподілом компонентів. Тут можна побачити материнську плату, батарею, мікрочіпи та вентилятор системи-на-чіпі (NVIDIA Tegra). Чорний накопичувач займає значну частину площі. Ліворуч видно вентилятор, який виводить тепло з корпусу. Сусідня теплова трубка проводить тепло від термопасти та SoC до вентилятора. Ліворуч від теплової трубки розташовані компоненти інтерфейсу навушників. У верхньому лівому куті ви можете побачити компоненти ігрових карт Nintendo Switch. Зліва посередині ви можете побачити пам’ять eMMC, яка служить внутрішньою пам’яттю. Внизу ліворуч розташована область пристрою для читання карток MicroSD (не зображено), яка лежить поверх металевого листа. Праворуч під термопастою знаходиться NVIDIA Tegra SoC. Праворуч від графічного чіпа розташована оперативна пам’ять LPDDR у вигляді 2 мікросхем оперативної пам’яті, кожна з яких пропонує 2 ГБ пам’яті. Праворуч від оперативної пам’яті розташований чіп M92T36 643644, який має керувати зарядкою електричного струму через USB-C. Нижче ви можете побачити порт USB-C. Компонент 2R2 праворуч використовується для силового індуктора SMD. У нижньому лівому та нижньому правому кутах зображення ви можете побачити динаміки з написом "G6N20V4A 2D12B".
236:Внутреннее устройство Nintendo Switch с его оборудованием и распределением компонентов. Здесь можно увидеть материнскую плату, аккумулятор, микросхемы и вентилятор системы-на-чипе (NVIDIA Tegra). Черный аккумулятор занимает большую часть площади. Слева виден вентилятор, выдувающий тепло из корпуса. Прилегающая тепловая трубка отводит тепло от термопасты и SoC к вентилятору. Слева от тепловой трубки находятся компоненты интерфейса наушников. В левом верхнем углу вы можете увидеть компоненты игровых карт Nintendo Switch. Слева посередине видна память eMMC, которая служит внутренней памятью. Внизу слева находится устройство для чтения карт памяти MicroSD (не показано на рисунке), которое расположено над металлическим листом. Справа под термопастой — чип NVIDIA Tegra SoC. Справа от графического чипа находится оперативная память LPDDR в виде двух чипов RAM, каждый из которых предлагает 2 ГБ памяти. Справа от ОЗУ находится микросхема M92T36 643644, которая должна управлять зарядкой электрического тока через USB-C. Ниже вы можете увидеть порт USB-C. Компонент 2R2 справа используется для силовой катушки индуктивности SMD. В левом нижнем и правом нижнем углу изображения вы можете видеть динамики с маркировкой «G6N20V4A 2D12B».
194:
expulsa el calor de la carcasa. El tubo de calor adyacente conduce el calor de la pasta térmica y el SoC al ventilador. A la izquierda del tubo de calor están los componentes de la interfaz de los auriculares. En la parte superior izquierda puedes ver los componentes de las tarjetas de juego de
Nintendo Switch. A la izquierda en el medio puedes ver la memoria eMMC, que sirve como memoria interna. La parte inferior izquierda es el área del lector de tarjetas MicroSD (no se muestra en la imagen) que se superpone a la lámina de metal. A la derecha, debajo de la pasta térmica, se encuentra el SoC NVIDIA Tegra. A la derecha del chip gráfico está la RAM LPDDR en forma de 2 chips RAM, cada uno con 2 GB de memoria. A la derecha de la RAM está el chip M92T36 643644, que se supone que controla la carga de corriente eléctrica a través de USB-C. A continuación puede ver el puerto USB-C. El componente 2R2 de la derecha se usa para el inductor de potencia SMD. En la parte inferior izquierda e inferior derecha de la imagen, puede ver los altavoces con la etiqueta "G6N20V4A 2D12B".
203:
ventilateur qui évacue la chaleur du boîtier. Le caloduc adjacent conduit la chaleur de la pâte thermique et du SoC vers le ventilateur. À gauche du caloduc se trouvent les composants de l'interface du casque. En haut à gauche, vous pouvez voir les composants des cartes de jeu
Nintendo Switch. Sur la gauche au milieu, vous pouvez voir la mémoire eMMC, qui sert de mémoire interne. En bas à gauche se trouve la zone du lecteur de carte MicroSD (non illustrée) qui recouvre la tôle. A droite, sous la pâte thermique, se trouve le SoC NVIDIA Tegra. A droite de la puce graphique se trouve la RAM LPDDR sous la forme de 2 puces RAM offrant chacune 2 Go de mémoire. À droite de la RAM se trouve la puce M92T36 643644, censée contrôler la charge du courant électrique via USB-C. Ci-dessous, vous pouvez voir le port USB-C. Le composant 2R2 à droite est utilisé pour l'inductance de puissance SMD. En bas à gauche et en bas à droite de l'image, vous pouvez voir les haut-parleurs étiquetés "G6N20V4A 2D12B".
158:
Wärme aus dem Gehäuse rausbläst. Die anliegende
Heatpipe leitet die Hitze von der Wärmeleitpaste und dem SoC an den Lüfter. Links neben der Heatpipe sind die Komponenten der Kopfhörerschnittstelle. Links oben sieht man die Komponenten der Nintendo Switch-Spielekarten. Links in der Mitte sieht man den eMMC-Speicher, der als interner Speicher dient. Unten links ist der Bereich des MicroSD-Kartenlesers (nicht im Bild), der über dem Blech liegt. Rechts daneben, unter der Wärmeleitpaste, liegt der NVIDIA Tegra-SoC. Rechts vom Grafikchips liegt der LPDDR-RAM in Form von 2 RAM-Chips, die jeweils 2 Gibibyte Speicher bieten. Rechts vom RAM liegt der M92T36 643644-Chip, der das Laden von elektrischem Strom über USB-C kontrollieren soll. Darunter sieht man den USB-C-Anschluss. Die rechts anliegende 2R2-Komponente dient der SMD-Power-Induktivität. Unten links und unten rechts im Bild sieht man die Lautsprecher mit der Bezeichnung "G6N20V4A 2D12B".
167:
blows the heat out of the case. The adjacent heat pipe conducts the heat from the thermal paste and the SoC to the fan. To the left of the heat pipe are the headphone interface components. On the top left you can see the components of the
Nintendo Switch game cards. On the left in the middle you can see the eMMC memory, which serves as internal memory. Bottom left is the MicroSD card reader area (not pictured) that overlies the sheet metal. To the right, under the thermal paste, is the NVIDIA Tegra SoC. To the right of the graphics chip is the LPDDR RAM in the form of 2 RAM chips, each offering 2 GB of memory. To the right of the RAM is the M92T36 643644 chip, which is supposed to control charging of electric current via USB-C. Below you can see the USB-C port. The 2R2 component on the right is used for the SMD power inductor. At the bottom left and bottom right of the picture you can see the speakers labeled "G6N20V4A 2D12B".
176:
Det intilliggande värmeröret leder värmen från den termiska pastan och SoC till fläkten. Till vänster om värmeröret finns hörlursgränssnittskomponenterna. Längst upp till vänster kan du se komponenterna i
Nintendo Switch-spelkorten. Till vänster i mitten kan du se eMMC-minnet, som fungerar som internminne. Längst ner till vänster är området för MicroSD-kortläsaren (ej på bilden) som ligger över plåten. Till höger, under den termiska pastan, finns NVIDIA Tegra SoC. Till höger om grafikkretsen finns LPDDR RAM-minnet i form av 2 RAM-chips, som var och en erbjuder 2 GB minne. Till höger om RAM-minnet finns chippet M92T36 643644, som ska styra laddning av elektrisk ström via USB-C. Nedan ser du USB-C-porten. 2R2-komponenten till höger används för SMD-effektinduktorn. Längst ner till vänster och längst ner till höger på bilden kan du se högtalarna märkta "G6N20V4A 2D12B".
245:
caloris calorem a farina scelerisque et SoC ad ventilabrum agit. Ad sinistram fistulae aestus sunt componentia headphone interfacii. In summo relicto videre potes componentes
Nintendo lusum cursorum switch. In medio sinistro videre potes memoriam eMMC, quae pro memoria interna est. Fundum sinistrum est area MicroSD cardi lectoris (non picta) quae schedam metallicam insedit. Ad dextram, sub scelerisque crustulum, est NVIDIA Tegra SoC. Ad chip graphicae dextrae est LPDDR RAM in forma 2 RAM amentorum, singulae 2 GB memoriae. Ad dextram RAM est chip M92T36 643644, quae electrici monetae electrici per USB-C incurrens regere existimatur. Infra videre potes USB-C portum. Pars 2R2 a dextra adhibita est inductor potentiae SMD. In fundo sinistro et fundo dextrae picturae oratores intitulatum "G6N20V4A 2D12B" videre potes.
43:
220:하드웨어 및 구성 요소 배포와 함께 Nintendo Switch의 내부 작동. 여기에서 메인보드, 배터리, 마이크로칩 및 시스템 온 칩(NVIDIA Tegra)의 팬을 볼 수 있습니다. 검정색 어큐뮬레이터는 영역의 많은 부분을 차지합니다. 왼쪽에는 케이스에서 열을 내보내는 팬이 보입니다. 인접한 히트 파이프는 써멀 페이스트와 SoC의 열을 팬으로 전달합니다. 히트 파이프의 왼쪽에는 헤드폰 인터페이스 구성 요소가 있습니다. 왼쪽 상단에서 Nintendo Switch 게임 카드의 구성 요소를 볼 수 있습니다. 가운데 왼쪽에는 내부 메모리 역할을 하는 eMMC 메모리가 보입니다. 왼쪽 하단은 판금 위에 있는 MicroSD 카드 판독기 영역(그림에 없음)입니다. 오른쪽의 써멀 페이스트 아래에는 NVIDIA Tegra SoC가 있습니다. 그래픽 칩의 오른쪽에는 각각 2GB의 메모리를 제공하는 2개의 RAM 칩 형태의 LPDDR RAM이 있습니다. RAM 오른쪽에는 USB-C를 통한 전류 충전을 제어하는 M92T36 643644 칩이 있습니다. 아래에서 USB-C 포트를 볼 수 있습니다. 오른쪽의 2R2 구성 요소는 SMD 전력 인덕터에 사용됩니다. 그림의 왼쪽 하단과 오른쪽 하단에 "G6N20V4A 2D12B"라는 레이블이 붙은 스피커를 볼 수 있습니다.
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2013:
1980:
1947:
185:中央の左側には、内部メモリとして機能する eMMC メモリが見えます。 左下は、板金の上にある MicroSD カード リーダー領域 (図には示されていません) です。 右側の放熱ペーストの下に、NVIDIA Tegra SoC があります。 グラフィックス チップの右側には 2 つの RAM チップの形式の LPDDR RAM があり、それぞれが 2 GB のメモリを提供します。 RAMの右側にはM92T36 643644チップがあり、USB-C経由で電流の充電を制御するとされています。 下にUSB-Cポートが見えます。 右側の 2R2 コンポーネントは SMD パワー インダクタに使用されます。 写真の左下と右下に「G6N20V4A 2D12B」と書かれたスピーカーが見えます。
1914:
157:
Innenleben der
Nintendo Switch mit seiner Hardware und die Verteilung der Komponenten. Hier sieht man das Mainboard, die Batterie, Microchips und den Lüfter des System-on-a-Chip (NVIDIA Tegra). Einen Großteil des Bereichs nimmt der schwarze Akkumulator ein. Links daneben sieht man den Lüfter, der die
211:
Nintendo Switch 的內部運作及其硬件和組件分佈。 在這裡您可以看到系統級芯片 (NVIDIA Tegra) 的主板、電池、微芯片和風扇。 黑色蓄能器佔據了很大一部分面積。 在左側，您可以看到將熱量從機箱中吹出的風扇。 相鄰的熱管將熱量從導熱膏和 SoC 傳導到風扇。 熱管左側是耳機接口組件。 在左上角，您可以看到 Nintendo Switch 遊戲卡的組件。 在中間的左側，您可以看到用作內部存儲器的 eMMC 存儲器。 左下方是覆蓋金屬板的 MicroSD 讀卡器區域（未顯示）。 右側，導熱膏下方是 NVIDIA Tegra SoC。 圖形芯片的右側是 LPDDR RAM，採用
202:
Fonctionnement interne de la
Nintendo Switch avec son matériel et la distribution des composants. Ici vous pouvez voir la carte mère, la batterie, les puces et le ventilateur du système sur puce (NVIDIA Tegra). L'accumulateur noir occupe une grande partie de la surface. À gauche, vous pouvez voir le
175:
Inre funktioner i
Nintendo Switch med dess hårdvara och distributionen av komponenterna. Här kan du se moderkortet, batteriet, mikrochips och fläkten på system-on-a-chip (NVIDIA Tegra). Den svarta ackumulatorn upptar en stor del av området. Till vänster ser du fläkten som blåser ut värmen ur höljet.
193:
Funcionamiento interno de
Nintendo Switch con su hardware y la distribución de los componentes. Aquí puede ver la placa base, la batería, los microchips y el ventilador del sistema en un chip (NVIDIA Tegra). El acumulador negro ocupa gran parte del área. A la izquierda puede ver el ventilador que
166:
Inner workings of the Nintendo Switch with its hardware and the distribution of the components. Here you can see the mainboard, the battery, microchips and the fan of the system-on-a-chip (NVIDIA Tegra). The black accumulator occupies a large part of the area. To the left you can see the fan that
244:
Interiora Nintendo Cie cum suis ferramentis et partium distributione. Hic videre potes summam, machinam, microchips et ventilabrum systematis in-a-chip (NVIDIA Tegra). Accumulator niger magnam partem areae occupat. Ad sinistram flabellum videre potes, qui calorem e casu spirat. Fistula proxima
184:
Nintendo Switch の内部構造とそのハードウェアおよびコンポーネントの配布。 ここには、システムオンチップ (NVIDIA Tegra) のメインボード、バッテリー、マイクロチップ、ファンが見えます。 黒いアキュムレータが面積の大部分を占めています。 左側にはケースの熱を排出するファンが見えます。 隣接するヒート パイプは、サーマル ペーストと SoC からの熱をファンに伝導します。 ヒートパイプの左側にはヘッドフォン インターフェイス コンポーネントがあります。 左上には、Nintendo Switch ゲームカードのコンポーネントが表示されます。
344:– You must give appropriate credit, provide a link to the license, and indicate if changes were made. You may do so in any reasonable manner, but not in any way that suggests the licensor endorses you or your use.
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2 個 RAM 芯片的形式，每個芯片提供 2 GB 的內存。 RAM右側是M92T36 643644芯片，應該是通過USB-C控制電流充電。 您可以在下方看到 USB-C 端口。 右側的2R2元件用於SMD功率電感。 在圖片的左下方和右下方，您可以看到標有“G6N20V4A 2D12B”的揚聲器。
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Innenleben (Hardware) einer originalen Nintendo Switch, die als solche am 03. März 2017 auf dem europäischen Markt erschien.
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This file contains additional information, probably added from the digital camera or scanner used to create or digitize it.
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If the file has been modified from its original state, some details may not fully reflect the modified file.
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1934:: Perspektivkorrektur, Ausrichtung, Schärfe, Kontrast, Helligkeit, Lichter angepasst
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I, the copyright holder of this work, hereby publish it under the following license:
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Innenleben der Nintendo Switch 20230405 HOF09139 RAW-Export.png
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Funcionamiento interno de la Nintendo Switch con su hardware.
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1566:
Funcionamento interno do Nintendo Switch com o seu hardware.
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Funzionamento interno di Nintendo Switch e del suo hardware.
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Innenleben der Nintendo Switch mit seiner Hardware.
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1518:Intérieur de la Nintendo Switch avec son matériel.
1502:Interior of the Nintendo Switch with its hardware.
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2503:Flash did not fire, compulsory flash suppression
794:Wahrscheinlich ein Ladekontrollchip (über USB-C)
642:Unter der Abdeckung: 4 GiB LPDDR4-RAM (2x 2 GiB)
1754:Creative Commons Attribution 4.0 International
102:
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650:Under the cover: 4 GiB LPDDR4 RAM (2x 2 GiB)
351:https://creativecommons.org/licenses/by/4.0
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802:Probably a charge control chip (via USB-C)
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2073:History of video games/Platforms/Switch
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867:This image has been assessed using the
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536:Connector for the MicroSD card reader
528:Anschluss für den MicroSD-Kartenleser
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2254:Via CC BY-4.0 by PantheraLeo1359531
2040:The following page uses this file:
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764:Nintendo Switch game card reader
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309:This file is licensed under the
301:
295:
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2534:Date metadata was last modified
1967:: Flecken entfernt, Korrekturen
1860:Wikimedia Commons quality image
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2410:A directly photographed image
1790:original creation by uploader
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718:eMMC-Speicher (nichtflüchtig)
612:NVIDIA Tegra System-on-a-Chip
314:Attribution 4.0 International
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1578:Items portrayed in this file
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